福利待遇：五险一金、周末双休、生日礼物、通讯补助、餐补、交通补助

● 职位要求：

1.大专及以上学历，专业不限；

2.有芯片封装前段相关工作经验。

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● 职位要求：

1.物理、光电子、薄膜材料或相关专业大专及以上学历；

2.掌握蒸镀、离子束等镀膜设备的基本工作原理，熟悉真空镀膜工艺。

福利待遇：五险一金、周末双休、生日礼物、通讯补助、餐补、交通补助

● 职位要求：

1.微电子、集成电路等相关专业本科及以上学历；

2.有完整封装项目NPI经验，悉封装工艺；

3.具备较强的问题分析能力，熟悉质量QC工具，熟悉精益生产。

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● 职位要求：

1.机械设计、制造、自动化等相关专业本科及以上学历；

2.掌握机械设计制造专业知识，对材料、焊接、钣金、铸造、装配、传动等有相关了解；

3.一定的有限元分析能力；

4.一定的英语水平，能较熟练查阅相应文献资料；

5.熟悉计算机设计辅助工具，如SW、Proe、AutoCAD等；

6.熟悉office等相关办公软件。

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● 任职要求：

1.大专及以上学历，专业不限；

2.熟悉模加工/机加工工艺，熟悉五金件/钣金件生产流程，了解原材料及供应商状况，了解市场动向；一定的法务知识。